FPC行业深度研究报告：苹果复兴推动行业持续成长，有望呈现双龙戏珠新局面【优秀范文】
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证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（20
一、智能机轻薄化引领 FPC 创新应用，电子产业升级驱动需求高成长
........................................................................... 5 （一）苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动 FPC 高成长
.................................................................................... 5 （二）电子产业升级驱动 FPC 应用渗透，汽车电子/可穿戴等领域需求提升
........................................................... 6 二、苹果推动全球 FPC 产值持续十年成长，可穿戴产品叠加汽车电子打开远期成长空间
........................................... 7 （一）苹果为 FPC 行业单一大客户
............................................................................................................................... 7 （二）苹果产品创新不断，硬件 FPC BOM 条目&ASP 逐年提升
.............................................................................. 8 1、射频 LCP/MPI 天线创新带来 FPC 市场新增量
.................................................................................................... 9 2、智能终端光学创新：多摄化+前置 3D+后置 TOF 镜头，拉动 FPC 需求提升
................................................ 10 3、柔性屏与 COF 封装拉动 FPC 整体需求
............................................................................................................. 12 （三）可穿戴等新兴产品创新升级，汽车电子/可穿戴设备打开远期成长空间
...................................................... 13 1、TWS/Watch/AR/VR 等市场火爆，可穿戴设备催生轻薄型 FPC 需求
.............................................................. 13 2、特斯拉加速零部件国产化率提升，汽车电子化孕育 FPC 成长新动能
............................................................ 14 三、日韩系 FPC 厂商产能收紧，中国台湾地区厂商稳中有升，大陆优质厂商份额有望大幅提升
............................. 15 （一）全球 PCB 产业持续东迁，中国有望成为 PCB 制造强国
................................................................................ 15 （二）日韩厂商效益低下重心转向汽车电子，中国台湾地区 FPC 企业产值稳中有升
.......................................... 16 （三）中国大陆东山精密一枝独秀，FPC 行业有望形成双龙戏珠格局
................................................................... 17 1. 东山精密收购 Mflex 布局 FPC 业务，业务体量独占中国大陆企业鳌头
......................................................... 17 2. 全球软板产业三分天下有其一，5G 终端 MPI/LCP 天线等核心料号主力供应商
........................................... 19 四、推荐公司
.......................................................................................................................................................................... 20 （一）东山精密：轻装上阵，5G 产业布局共振进入业绩加速释放期
..................................................................... 20 （二）鹏鼎控股：全球线路板龙头稳健成长，A 客户 20 年 SLP 价值量及份额继续提升
..................................... 21 五、风险提示
.......................................................................................................................................................................... 22 目
录
证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（20
图表 1 各类印刷电路板示意图
............................................................................................................................................ 5 图表 2 FPC 的分类
................................................................................................................................................................ 5 图表 3 FPC 的优点
................................................................................................................................................................ 6 图表 4 全球 FPC 产值波动上升
........................................................................................................................................... 7 图表 5 智能手机是 FPC 材料主要应用产品
....................................................................................................................... 7 图表 6 全球 PCB 及 FPC 行业市场规模
.............................................................................................................................. 7 图表 7 20 年苹果 FPC 市场空间超 126 亿美金
.................................................................................................................. 8 图表 8 一部智能手机的 FPC 用量达到 10-15 块
................................................................................................................ 8 图表 9 Airpods 与 Apple Watch 上的 FPC
............................................................................................................................ 8 图表 10 苹果、三星、HOV 单机 FPC 用量及其供应商
.................................................................................................... 9 图表 11 iPhone 无线信号和天线的演进
.............................................................................................................................. 9 图表 12 4 x 4 MIMO 系统需要信道状态信息
................................................................................................................... 10 图表 13 2 天线与 4 天线设备下载速率对比图
................................................................................................................. 10 图表 14 LCP/MPI 代替 PI 成为 FPC 天线主要材料已成定局
......................................................................................... 10 图表 15 3D 结构光与 TOF 方案对比
................................................................................................................................. 11 图表 16 iPhone 11 Pro 后置摄像头中 FPC 材料应用
........................................................................................................ 11 图表 17 iPhone 11 Pro 前置摄像头中 FPC 材料应用
........................................................................................................ 11 图表 18 手机多摄渗透提升拍照性能
................................................................................................................................ 12 图表 19 硬屏 AMOLED、柔屏 AMOLED 出货量预测（单位：亿片）
........................................................................ 12 图表 20 COF 所用超细 FPC 单价昂贵
.............................................................................................................................. 13 图表 21 TWS 耳机带动可穿戴市场欣欣向荣
................................................................................................................... 13 图表 22 AirPods 带动 TWS 耳机出货量高速增长
............................................................................................................ 14 图表 23 全球可穿戴设备出货量进入快速增长期 ............................................................................................................. 14 图表 24 19 年 H1 特斯拉 Model 3 出货量（千量）稳居全球第一 .................................................................................. 14 图表 25 特斯拉两代自动驾驶系统硬件对比
.................................................................................................................... 15 图表 26 全球汽车领域 FPC 产值预测（百万美元）
....................................................................................................... 15 图表 27 全球各地区 PCB 产值占比
................................................................................................................................... 15 图表 28 中国 PCB 行业产值及其变化情况
....................................................................................................................... 15 图表 29 2018 年全球 FPC 厂商市场份额
.......................................................................................................................... 16 图表 30 日本 FPC 软板产量逐年下降（百万平方米）
................................................................................................... 16 图表 31 日本各类型线路板产值变化（百亿日元）
......................................................................................................... 16 图表 32 中国台湾地区主要软板厂商产值逐年上行（RMB，亿元）
............................................................................ 17 图表目录
证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（20
图表 33 苹果 FPC 业务日系厂商竞争力衰退，大陆厂商份额提升
................................................................................ 17 图表 34 盐城工厂投产，Mflex 产能释放
.......................................................................................................................... 18 图表 35 Mflex 在 A 客户份额结构及 FPC 市占率
............................................................................................................ 18 图表 36 三分天下，东山精密市占率稳步提升
................................................................................................................ 19 图表 37 2018 年 Mflex 成为全球第三大 FPC 厂商
........................................................................................................... 19
证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（20
一、智能机轻薄化引领 FP C
创新应用，电子产业升级驱动需求高成长 受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC 份额有望持续扩大。随着近年来下游电子行业快速发展，电子产品的需求不断扩张，并逐渐向多元化和定制化发展。作为 PCB 的重要分支，FPC（柔性电路板）具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC
可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来 FPC 市场异军突起，比重不断扩大，成为全球 PCB 产业增长的核心动力之一。
（一）苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动 FPC 高成长 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。印制电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
PCB 主要分为刚性板（单面板，双面板，多层板），挠性板，HDI 基板，IC 封装基板以及金属基板。图表
1
各类印刷电路板示意图
刚性板
挠性板
金属基板
HDI
IC
封装载板
资料来源：华创证券整理
柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称 FPC）按层数划分，FPC 可分类为单层 FPC、双层 FPC、多层 FPC；相关制造技术以单层 FPC 制造技术为...
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